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2026-08-30
共模信号是指在 两根导线 或 多个信号线 上 相同的电压变化。
在差分信号传输（如USB、HDMI、Ethernet等）中，两个信号线上的电压变化是相同的，这种变化会被称为共模信号。
如何做ESD
ESD（静电放电） 是指不同电势物体之间由于静电积累，在接触或接近时发生的 瞬态高电压放电 现象。它可能造成电子设备损坏、信号干扰，甚至引发安全事故。
- 低寄生电容的TVS。
- RC 滤波
- GND 设计
- ESD 保护二极管
- 屏蔽层
对于 MIPI的 ESD防护， GEN320 kit 中 使用了PCMFXHDMI2S ，它的主要作用是，没有写明阻抗，但是应用中提到了MIPI ,所以肯定是100欧姆的阻抗
Low Voltage Differential Signaling (LVDS)
焊接基础
助焊剂可能焊接完后过一段时间会导电，对于高频的线路影响是非常大的 不只是 USB3.0，USB2.0 12Mbps 都有影响
焊锡购买
- 云锡
锡浆购买
- 云锡 （加热台需要到320度）
焊锡膏参数
球形
| 粉末等级 | 颗粒直径范围（µm） |
|---|---|
| Type 1 | 75-150 |
| Type 2 | 45-75 |
| Type 3 | 25-45 |
| Type 4 | 20-38 |
| Type 5 | 15-25 |
| Type 6 | 5-15 |
| Type 7 | 2-11 |
- Type 3、Type 4：常用于SMT（表面贴装技术），适用于一般PCB焊接。
- Type 5、Type 6：适用于微间距封装（如BGA、CSP、QFN），更精细的焊接需求。
- Type 7 及以上：用于超精密焊接，如微电子封装。
✅Type 3（25-45µm）：适用于普通SMT，比如0.5mm间距以上的器件（QFP、SOP、THT），性价比高。
✅Type 4（20-38µm）：适用于0.4mm~0.5mm间距的BGA、QFN、CSP，目前较为主流。
✅Type 5（15-25µm）：适用于0.3mm以下超细间距封装，如01005封装、小间距BGA。
✅Type 6（5-15µm）或更细：适用于超精密封装（如芯片级封装CSP、Mini LED、Micro LED），但存储要求高，易氧化。
类QFN的芯片都比较好焊接